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墨盒芯片再生焊接机 YLPP-2AS
墨盒芯片再生焊接机 YLPP-2AS
墨盒芯片再生焊接机

墨盒芯片再生焊接机 YLPP-2AS

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墨盒芯片再生焊接机,墨盒芯片热压机 YLPP-2A



温度设置曲线图

双头脉冲热压机特点:

1.因应不同产品,升温速度可供调选。

2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

3.备有真空功能,调节对位更容易。

4.温度数控化,清楚精密。

5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

6.微电脑控制,准确稳定

7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

9.振动小,噪音低,电压不波动.

10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

11.双头双工位设计,效率高,节约用工成本。

双头脉冲热压机规格:

  1. 机器尺寸:580×620×680mm
  2. 工作尺寸:200x200mm
  3. 机器重量:62kg
  4. 工作气压:0.2-0.8Mpa
  5. 电源:AC220V±10% 50HZ,500W
  6. 升温设置:两段,可储存4个程序
  7. 工作环境:10-60℃,40%-95%
  8. 焊接压力:1~50Kg
  9. 温度设置:室温~500℃误差±5℃
  10. 热压时间:1~99s
  11. 热压精度:pitch0.2mm
  12. 热压头尺寸:50X5mm

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